一、软件问题解决方案
1. 更新驱动与系统
驱动更新：访问小米官网下载最新显卡、主板、硬盘驱动（输入SN码前5位获取对应型号驱动）。系统更新：确保Windows为最新版本，避免兼容性冲突。操作路径：官网驱动下载页 → 输入SN码 → 安装整合包。Windows设置 → 更新与安全 → 检查更新。2. 重装系统（纯净安装）
若蓝屏频繁且无法定位原因，建议彻底重装系统：工具准备：使用Rufus制作Win10/11启动U盘（镜像来源：MSDN或官网）。安装要点：删除所有分区 → 4K对齐（勾选“对齐分区”）→ 安装后补齐驱动。注意：重装前备份数据，避免覆盖原有系统文件导致问题延续。 二、硬件接触不良（最常见原因）
1. 硬盘接口松动或氧化
现象：蓝屏伴随“No Bo ot ab le Devices”错误，或重装系统失败（错误代码`0x 80 0701B1`）。解决步骤：简易尝试：关机后轻拍笔记本底部（硬盘位置）或合盖轻震，可能暂时恢复接触。彻底处理：拆后盖 → 拔下固态硬盘 → 用橡皮擦清理金手指 → 更换插槽（若原插槽接触不良）。重新安装时倾斜插入确保完全接触，再固定螺丝。工具：T5六角螺丝刀+十字螺丝刀（避免滑丝）。2. 内存条松动
若蓝屏代码指向内存故障（如`MEMORY_MANAGEMENT`）：拆机后拔出内存条 → 清理金手指 → 重新插紧。单条内存可尝试更换插槽测试。️ 三、硬盘过热问题（游戏本高负载常见）
1. 监控与验证
使用AIDA64或CrystalDiskInfo监测硬盘温度。若待机＞70°C或负载＞80°C，需改善散热。2. 散热优化
清灰：拆卸风扇清理积灰（毛刷+皮吹）。硅脂更换：CPU/GPU硅脂老化会导致整体升温，间接影响硬盘（推荐利民TF7/TF8）。辅助散热：增加散热底座或调整电源模式（控制面板 → 电源选项 → 平衡模式）。⚠️ 四、其他硬件问题排查
1. 硬盘健康检测
工具：CrystalDiskInfo（查看SMART状态）或AS SSD（测速与坏块）。若提示“警告”或读写异常，需更换硬盘。2. 压力测试定位故障
使用AIDA64勾选CPU/内存/硬盘进行压力测试（5~10分钟），观察是否触发蓝屏或报错。3. 电源与电池
高负载时电源适配器功率不足可能引发电压不稳。尝试更换原装适配器或降低性能模式。 五、排查流程建议
1. 先软后硬：更新驱动 → 重装系统 → 温度监控 → 硬盘检测。
2. 硬件优先操作：若出现“No Bootable Devices”或频繁蓝屏，优先检查硬盘接触（>80%案例源于此）。
3. 售后情形：
自行拆机无效 → 送修要求更换硬盘插槽或检测主板（避免售后直接换主板/重装系统收费）。保修期内优先走官方渠道。 总结
Redmi G蓝屏多由硬盘接触不良（氧化/松动）或散热不足导致，其次是驱动兼容性问题。建议按以下顺序处理：
1. 软件更新 → 系统重装
2. 拆机重插硬盘（重点！）→ 更换插槽
3. 清灰换硅脂 + 辅助散热
4. 硬件检测 → 送修
> ⚠️ 注意：拆机时务必断电，避免静电损伤主板；若对操作不熟悉，建议寻求专业维修（费用约30~80元）。多数用户通过重插硬盘或更换插槽可彻底解决。
