一、 20 25年新发布标准
1. IPC-8981
名称:电子纺织可穿戴设备的质量和可靠性发布日期:2025年4月10日内容:定义电子纺织品的可靠性测试标准,涵盖机械应力(磨损、弯曲、紫外线)和环境条件(汗液、洗涤、酸碱)下的耐久性评估,提供测试区域指南。来源:2. IPC-2591-V2.0
名称:互联工厂数据交换(IPC-CFX)发布日期:2025年3月13日内容:新增手工焊接、波峰焊、AMR机器人等设备通信要求,支持CFX合格产品清单(QPL)。应用:适用于自动化与半自动化的印制板组件制造流程。来源:, (中国分技术组开发中)3. IPC-7530B
名称:群焊工艺温度曲线指南发布日期:2025年3月13日更新:扩展至激光焊、选择焊等工艺,增加彩色故障排查指南。来源:4. IPC/JEDEC-J-STD-609
名称:有铅/无铅材料标记与标签定义发布日期:2025年2月5日内容:规范含铅/无铅组件包装标识,覆盖PCB基材、表面涂层、温度限制等关键信息。来源:5. IPC-6011A
名称:印制电路板通用性能规范发布日期:2025年1月27日适用范围:替代旧版,兼容IPC-6012至IPC-60 18 系列标准。来源:二、中文翻译标准发布
IPC/WHMA-A-620ES-CN名称:线缆及线束组件在航天及军事应用的补充标准发布日期:2025年1月27日要求:需耐受太空/军事环境的高振动与极端温度。来源:三、开发中的标准与技术组进展
1. IPC-6921(有机封装基板)
阶段:FDIR阶段(截至2025年4月10日),主席单位包括广芯封装与Lockheed Martin。2. IPC-1401B(ESG管理体系)
阶段:Working Draft(2025年2-4月),富士康主导,成员招募中。3. IPC/DAC-2552A(基于模型的定义标准)
参与方:华为、浙江大学等,聚焦电子元器件的数字化模型。4. IPC-9541(系统级封装可接受性)
阶段:Working Draft(2025年2-8月),华为任副主席单位。四、现行常用标准参考
IPC-A-600H:印制板可接受性标准,覆盖基材缺陷、焊盘翘起等目检要求。IPC-A-610F:电子组件可接受性规范,定义焊接、安装等工艺标准。IPC-CFX-2591:互联工厂数据交换的全球实践,支持工业4.0升级。注:如需完整标准目录或技术文档,可访问[IPC官网]或参考各标准目录链接。开发中标准的最终版本请关注官方更新。