PCB（Pr in ted Circuit Board）上的线路绘制是一个从虚拟设计到物理制造的精密过程，结合了电子设计自动化（EDA）软件和化学蚀刻工艺。以下是详细步骤及技术要点：
️ 一、设计阶段：使用EDA软件绘制虚拟线路
1. 原理图设计（Schematic Design）
2. PCB布局（Component Placement）
3. 布线（Routing）
4. 设计验证
二、制造阶段：将虚拟线路转为物理铜层
1. 输出制造文件（Gerber文件）
2. 基板准备
3. 图形转移（关键步骤）
1. 涂覆光刻胶：在铜板上覆盖感光材料。
2. 曝光：将Gerber文件生成的底片覆盖在板上，紫外线照射使线路部分固化。
3. 显影：溶解未固化区域的光刻胶，露出需蚀刻的铜 .
4. 蚀刻（线路成型）
5. 后处理
⚙️ 三、关键技术与工具对比
| 工具/技术 | 用途 | 代表软件/工艺 | 适用场景 |
|--|--|
| EDA软件 | 虚拟线路设计 | Altium Designer, Cadence Allegro, KiCad | 高复杂度多层板 |
| 自动布线 | 快速生成线路 | PADS Router, Altium Auto-Router | 中低密度设计 |
| 光刻+蚀刻 | 物理线路成型 | 氯化铁/氨水蚀刻 | 量产标准工艺 |
| 激光直写（LDI） | 高精度图形转移 | 紫外激光曝光 | 超细线路（<3mil） |
四、总结
PCB线路的绘制本质是“设计→转移→蚀刻” 的过程：
1. 设计端：依赖EDA软件完成电气布局与规则驱动布线；
2. 制造端：通过光刻和化学蚀刻将虚拟线路精确***到铜基板。
对于初学者，建议从KiCad或Altium Designer入门，结合标准设计规范（如IPC标准）逐步实践；量产则需协同PCB厂商优化工艺参数（如线宽公差、阻抗控制）。
