PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）加工工艺是将电子元器件精确装配到PCB裸板上，并通过焊接形成功能电路板的精密制造过程。以下是其核心工艺流程及技术要点：
一、核心工艺环节
1. SMT贴片加工（表面贴装技术）
2. DIP插件加工（通孔插装技术）
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二、测试与质量控制
三、不同工艺流程配置
根据产品复杂度与设计需求，PCBA流程灵活组合：
| 工艺流程 | 适用场景 | 特点 | 参考 |
|-|--|--|--|
| 单面SMT+单面DIP | 消费电子（如电源模块） | 双工艺分面处理，波峰焊需治具防护SMT侧 | |
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| 双面SMT | 高密度板（如手机主板） | 两面贴片IC+片式元件，最大化空间利用率 | |
| 双面混装（手工焊辅助） | 军工/医疗设备（THT元件少但精度高） | 避免三次加热，手工焊保证BGA/QFN可靠性 | |
⚠️ 四、关键工艺要求与注意事项
1. 焊接质量
2. 元件安装
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3. PCB设计兼容性
五、工艺文件与生产准备
总结
PCBA加工是电子制造的核心环节，其质量取决于SMT/DIP工艺精度、测试完备性及设计协同性。随着高密度封装（如BGA）和柔性电路需求增长，向微间距贴装（0 10 05元件）、选择性波峰焊、3D SPI/AOI检测等方向发展成为趋势。生产时需严格管控物料、设备参数及ESD防护，确保全流程良率。
